Descripción

Pasta térmica de alto rendimiento

• Color: Blanco
• Conductividad térmica: 0.8 W/m·K
• Temperatura operativa: Hasta 177 °C (350 °F)
• Composición: Compuesto a base de silicona con óxidos metálicos conductores de calor
• Textura: Consistencia tipo grasa, fácil de aplicar y distribuir de forma uniforme
• Compatibilidad: CPU, chipsets de placa base, tarjetas gráficas (VGA), consolas y otros componentes electrónicos
• Contenido: Jeringa con 2.0 gramos de compuesto térmico
• Accesorios incluidos: Plantillas ZIF para aplicación precisa en distintos sockets
• Durabilidad: Alta estabilidad térmica, mantiene su consistencia sin secarse ni degradarse
• Propiedades eléctricas:
  – Resistividad de volumen: 5.0 × 10¹⁵ Ω·cm
  – Constante dieléctrica: 4.4 a 100 kHz
  – Rigidez dieléctrica: 21.7 kV/mm
  – Factor de disipación: 0.02 a 100 kHz
• Incluye: Pasta térmica en jeringa, plantillas de aplicación
• Características adicionales:
  – Produce una capa uniforme al aplicar, mejorando el contacto entre el disipador y el componente
  – No requiere curado, ofreciendo rendimiento inmediato tras la instalación
  – Dieléctrica y segura para todos los componentes electrónicos
  – Amplio rango de compatibilidad con múltiples tipos de sockets y dispositivos
  – Ideal para mantenimiento preventivo o armado de nuevos equipos
  – Fácil de almacenar gracias a su empaque compacto y sellado