Descripción

Pasta térmica de alto rendimiento

• Color: Gris
• Conductividad térmica: 9 W/m·K
• Densidad: 2.6 g/cm³
• Temperatura operativa: -50 °C a 240 °C (estimado según estándar de uso)
• Composición: Compuesto mejorado con micropartículas para una transferencia térmica eficiente, no corrosivo y eléctricamente no conductivo
• Textura: Suave y uniforme, permite una aplicación limpia y precisa sin dañar la superficie del chip
• Compatibilidad: CPU, GPU, chipsets, consolas, laptops y otros componentes electrónicos
• Contenido: Jeringa con 1.5 gramos de compuesto térmico
• Accesorios incluidos: Aplicador plástico para facilitar la distribución
• Durabilidad: Alta estabilidad térmica, mantiene su rendimiento sin secarse ni degradarse con el tiempo
• Incluye: Pasta térmica en jeringa, aplicador
• Características adicionales:
  – Fórmula optimizada para mejorar la disipación de calor entre el procesador y el disipador
  – No requiere curado, ofreciendo rendimiento inmediato tras la aplicación
  – Ideal para sistemas de refrigeración por aire o líquido
  – Cero conductividad eléctrica, lo que reduce el riesgo de cortocircuitos
  – Fácil de aplicar y remover, sin dejar residuos ni dañar componentes
  – Recomendado para entusiastas del hardware, técnicos y usuarios que buscan mejorar la eficiencia térmica de su equipo